2015年5月15日，惠倫晶體在深交所創(chuàng)業(yè)板A股上市，股票代碼：300460。
　　2020年5月20日，惠倫晶體獲得1.38億人民幣的IPO上市后融資，投資方為聯(lián)想控股。

　　廣東惠倫晶體科技股份有限公司成立于2002年（前身東莞惠倫頓堡電子有限公司），是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售新型表面貼裝石英晶體諧振器、振蕩器、熱敏電阻的國家級高新技術企業(yè)。公司于2015年5月15日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300460。公司總部位于東莞市黃江鎮(zhèn)，廠區(qū)占地面積38.8畝，廠房面積30800平方米，擁有國際領先進口全自動生產(chǎn)（Inline）線30 條，現(xiàn)有員工830人。 公司產(chǎn)品廣泛應用于國民經(jīng)濟的各個領域，是消費類電子、智能終端、網(wǎng)絡設備、工業(yè)設備、智能安防、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等現(xiàn)代電子產(chǎn)品不可或缺的關鍵基礎元器件。
　
　　經(jīng)過十多年的發(fā)展，惠倫晶體已成為國內表面貼裝式壓電石英晶體元器件行業(yè)龍頭企業(yè)之一。公司較早在國內實現(xiàn)SMD2520、SMD2016、SMD1612等片式小微型諧振器的批量生產(chǎn)。建立了行業(yè)內唯一一家國家級實驗室“壓電石英晶體元器件研究開發(fā)中心”，并多次承擔國家、省、市科技項目，其中，“超小型高精度無線通訊用‘頻率控制與選擇’表面貼裝元器件（SMD3225，26MHZ）”被列為國家重點新產(chǎn)品；“精密石英晶體溫補振蕩器（TCXO）關鍵技術研究與產(chǎn)業(yè)化”入選廣東省－中科院合作項目。

　　未來，惠倫晶體將繼續(xù)以表面貼裝式壓電石英晶體元器件系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為主業(yè)，竭力打造成為全球領先的“頻率控制與選擇”壓電石英晶體元器件供應商，并拓展其它智能化電子產(chǎn)品的開發(fā)和應用。
　
　　公司本著“質量第一、信譽第一、客戶至上、熱情服務”的原則，積極進取，廣泛與國內外同行交流，共同發(fā)展，共創(chuàng)未來。