2017年12月7日，英韌科技獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為武岳峰資本、亦合資本、追遠(yuǎn)創(chuàng)投。
　　2019年8月12日，英韌科技獲得A輪融資，金額未透露，投資方為華大半導(dǎo)體、武岳峰資本、創(chuàng)徒叢林-創(chuàng)徒投資、嘉遠(yuǎn)資本。

　　英韌科技為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司，專注創(chuàng)新下一代全球存儲(chǔ)技術(shù)和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，大幅度提高數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和傳輸?shù)男?，極大降低海量數(shù)據(jù)造成的網(wǎng)絡(luò)堵塞，顯著減少過多協(xié)議轉(zhuǎn)化造成的浪費(fèi)。在數(shù)據(jù)大爆炸的時(shí)代，英韌產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用在云計(jì)算，人工智能，數(shù)據(jù)中心，以及無(wú)人駕駛汽車等領(lǐng)域。
　
　　主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體集成電路芯片（IC）和軟硬件結(jié)合的智能存儲(chǔ)系統(tǒng)。英韌產(chǎn)品具有速度快，耗能低，支持國(guó)密標(biāo)準(zhǔn)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并配備了先進(jìn)的LDPC技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了端到端的數(shù)據(jù)保護(hù)以及世界各國(guó)的加密標(biāo)準(zhǔn)。英韌提供靈活的商業(yè)模式，包括從SDK到交鑰匙的一站式FTK解決方案以及參考設(shè)計(jì), 讓客戶以最短的時(shí)間獲得業(yè)界最新的技術(shù)，在降低總體成本的同時(shí)提高產(chǎn)品的差異化競(jìng)爭(zhēng)力。
　
　　英韌科技在業(yè)界有良好的口碑，和全球電腦廠商，主要半導(dǎo)體供應(yīng)商及閃存原廠都有良好的合作關(guān)系。

　　自公司成立以來(lái)，英韌科技的使命就是通過系統(tǒng)性能、高效率、高可靠性和安全性方面的創(chuàng)新，釋放閃存的潛力。如今，該公司基于閃存的IC和系統(tǒng)解決方案為消費(fèi)者、數(shù)據(jù)中心和企業(yè)提供了革新性的產(chǎn)品類別。
　
　　盡管剛進(jìn)入大眾市場(chǎng)，英韌科技量產(chǎn)的第一款芯片，Shasta，已經(jīng)成功支持客戶推出更高性能的固態(tài)硬盤產(chǎn)品，取得令人興奮的成績(jī)。英韌科技擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富，本土的技術(shù)精湛的支持團(tuán)隊(duì)，將系統(tǒng)地協(xié)助越來(lái)越多的企業(yè)在未來(lái)的應(yīng)用領(lǐng)域搶占新機(jī)。