2021年12月19日，世禹精密獲得A輪融資，金額未透露，投資方為石溪資本、金浦投資、松江創(chuàng)投。

　　2022年8月12日，世禹精密獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為IDG資本、東方證券(東方星暉)、小橡創(chuàng)投、日出投資。

　　上海世禹精密機(jī)械有限公司位于上海市松江區(qū)，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)和制造的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要產(chǎn)品包括植球類設(shè)備，芯片外觀檢查分選機(jī)，精密芯片貼裝機(jī)，激光打標(biāo)機(jī)，基板傳送類設(shè)備，AGV+Robot自動(dòng)化系統(tǒng)，客戶定制各類自動(dòng)化系統(tǒng)等。公司立足于自主研發(fā)，為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　公司作為高新技術(shù)企業(yè)，擁有70多人的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，已取得專利20余項(xiàng)，主要客戶有：Sandisk，NXP，Amkor，AT&S，通富微電，長電科技，星科金朋等。

　　世禹精密擁有豐富的半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備的制作經(jīng)驗(yàn)，硬件和軟件全部自主開發(fā)，模塊化設(shè)計(jì)，完全自主掌控設(shè)備的所有細(xì)節(jié)，除了提供標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備，還可以根據(jù)客戶要求進(jìn)行硬件和軟件的多種定制。

　　世禹精密擅長高精度，多種工藝結(jié)合，多軸運(yùn)動(dòng)控制方面，比如微球植球技術(shù)，微球補(bǔ)球技術(shù)，植微pin技術(shù)，pin整平技術(shù)，芯片表面缺陷檢查技術(shù)，超低荷重搭載技術(shù)，超高精度搭載技術(shù)，鏡頭雙視野對位技術(shù)，熱膨脹控制技術(shù)，超薄芯片提取技術(shù)，殘缺晶圓定位吸取技術(shù)，SECS/GEM通信系統(tǒng)，高級語言一體化控制系統(tǒng)等。對于機(jī)器防靜電處理，產(chǎn)品安全防護(hù)有充分經(jīng)驗(yàn)。開發(fā)的多種機(jī)型達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平。

　　世禹精密多名設(shè)計(jì)研發(fā)人員擁有長期國外半導(dǎo)體設(shè)備公司工作經(jīng)驗(yàn)，所有的控制軟件、視覺軟件和通信軟件等都是自主開發(fā)制作?？蛻舳ㄖ频能浖螅材軌蚩焖賹?yīng)。