2016年7月5日，佳博科技在新三板掛牌上市，股票代碼：837850。

　　浙江佳博科技股份有限公司，成立于2009年12月，位于浙江省樂(lè)清經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)經(jīng)八路397號(hào)，注冊(cè)資金3750萬(wàn)元，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝材料鍵合絲研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、分立儀器等半導(dǎo)體領(lǐng)域。

　　佳博科技秉承“科技引領(lǐng)未來(lái)、創(chuàng)新推動(dòng)發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念和“博眾之長(zhǎng)、佳績(jī)方成”的企業(yè)精神，不斷發(fā)現(xiàn)和滿足國(guó)內(nèi)外的需求來(lái)開拓市場(chǎng)，致力打造“佳博”成為行業(yè)一線知名品牌，為半導(dǎo)體行業(yè)提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)，與員工、客戶共同發(fā)展、共創(chuàng)輝煌。