2011年8月1日，嘉興斯達獲得A輪融資，金額未透露，投資方為華睿投資。

　　2020年2月4日，斯達半導在上交所主板A股掛牌上市，股票代碼：603290。

　　嘉興斯達半導體股份有限公司成立于2005年4月，是一家專業(yè)從事功率半導體芯片和模塊尤其是IGBT芯片和模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務的國家級高新技術企業(yè)，股票簡稱：斯達半導，代碼：603290。公司總部位于浙江嘉興，占地106畝，在上海和歐洲均設有子公司，并在國內(nèi)和歐洲設有研發(fā)中心，是目前國內(nèi)IGBT領域的領軍企業(yè)。

　　斯達半導體主要產(chǎn)品為功率半導體元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研發(fā)出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模塊，實現(xiàn)了進口替代。其中IGBT模塊產(chǎn)品超過600種，電壓等級涵蓋100V～3300V，電流等級涵蓋10A～3600A。產(chǎn)品已被成功應用于新能源汽車、變頻器、逆變焊機、UPS、光伏/風力發(fā)電、SVG、白色家電等領域。

　　斯達半導體在全球擁有600多位員工，建立了一支知識密集、專業(yè)搭配合理、技術力量雄厚，且極具創(chuàng)新意識、創(chuàng)新激情和創(chuàng)新能力的國際型人才隊伍。公司主要技術骨干主要來自麻省理工學院、斯坦福大學、印度理工學院、清華大學、臺灣清華大學、浙江大學等國際知名高校的博士或碩士，在IGBT芯片和模塊領域有著10～25年的研發(fā)和生產(chǎn)管理經(jīng)驗。公司建立了國際先進的功率模塊生產(chǎn)線，建立了完備的產(chǎn)品可靠性實驗室和工況模擬實驗室等，可實現(xiàn)IGBT模塊等產(chǎn)品的性能和靜動態(tài)測試、IGBT模塊工況模擬測試等。此外，公司也十分重視技術人員的培養(yǎng)，與浙江大學、中科院電工所等高校和科研機構(gòu)建立了緊密的產(chǎn)學研合作聯(lián)盟。

　　斯達半導體始終堅持“品質(zhì)成就夢想”的宗旨，嚴把質(zhì)量關。公司已建立ISO9001標準質(zhì)量管理體系和IATF16949汽車級質(zhì)量管理體系，對產(chǎn)品從最初的研發(fā)階段至客戶后期服務的整個流程進行全面質(zhì)量控制。公司還引進了ERP管理系統(tǒng)，對公司的進、銷、存、生產(chǎn)、財務、設備等進行全面的系統(tǒng)性的信息化管理，為企業(yè)決策層及員工提供決策運行手段，確保生產(chǎn)的順利進行和產(chǎn)品的可追蹤性。

　　斯達半導體在全球擁有完善的營銷網(wǎng)絡，采用直銷和分銷相結(jié)合、以直銷為主的銷售模式，通過在北京、深圳、濟南、青島、成都、武漢、南京、嘉興和歐洲公司進行產(chǎn)品銷售，以確保服務質(zhì)量，更好地滿足客戶和市場的需求。

　　斯達半導體經(jīng)過多年的自主研發(fā)，打破了國際巨頭的技術和市場壟斷，實現(xiàn)了IGBT芯片和模塊的產(chǎn)業(yè)化。根據(jù)2019年國際著名研究及咨詢機構(gòu)IHS最新研究報告，嘉興斯達半導體股份有限公司在全球IGBT模塊市場排名第八，是國內(nèi)唯一一家進入全球前十的IGBT模塊供應商。

　　斯達半導體將秉承“為客戶創(chuàng)造更大價值，為人類創(chuàng)造美好生活”的使命，致力于成為全球領先的電力電子器件研發(fā)及制造商，以及電力電子創(chuàng)新解決方案提供商。以IGBT技術為基礎，公司正不斷突破和積累下一代功率半導體SiC等寬禁帶功率半導體器件的關鍵技術，不斷創(chuàng)新，并進一步發(fā)揮在研發(fā)、生產(chǎn)、品牌、市場、渠道、人力資源等方面的綜合競爭優(yōu)勢，向產(chǎn)業(yè)鏈上下游延伸發(fā)展，努力實現(xiàn)跨越式發(fā)展，以斯達技術助力中國制造2025，為國家節(jié)能減排、產(chǎn)業(yè)升級，以及建立綠色繁榮和諧社會做出更大貢獻。